新闻中心
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三星电子李在镕:无意分拆代工芯片和芯片设计业务
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中国再一家芯片企业取得突破,全球芯片市场格局将进一步变化
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招商工作全面启动&2025北京国际电子工业展览会
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三星获得高达64亿美元的芯片法案资金,以扩大德克萨斯州的半导体业务
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ASML推出全新Hyper-NA EUV技术,预计2030年问世引领半导体新篇章
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缩水近一半!2023年哪些半导体企业成功上市了
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半导体微电子工业中温湿度传感器的使用
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多国加速布局半导体产业
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我国制造业总体规模连续14年位居全球第一
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半导体微电子工业中温湿度传感器的使用
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